微距系列
产品简介微距镜头采用17μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路,并嵌入图像处理算法,具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。产品特点1、 采用定制化的微距镜头,可以实现观测细微目标;2、 采用高帧频设计,可以观测快速移动的目标;3、 采用自研测温校;
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  • 技术参数
产品特点

产品简介

高速高帧频红外热成像测温仪采用17μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路,并嵌入图像处理算法,具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。

 

产品特点

1、 采用定制化的微距镜头,可以实现观测细微目标;

2、 采用高帧频设计,可以观测快速移动的目标;

3、 采用自研测温校正算法,实现准确温度测量;

4、 输出全码流无损16Bit温度数据,提供客户端软件及SDK开发包。

 

应用领域

◇微距红外  ◇光纤检测  ◇无损检测  ◇芯片检测  ◇科学研究

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技术参数
型号TB38E31TB64E31
探测器
探测器类型非制冷焦平面微测辐射热计
像元数384×288640×480
像元间距17μm
波长范围8-14μm
热灵敏度(NETD)≤50mk@30℃
帧频≤50Hz(可配置)
图像处理与显示
成像时间≤15S
调色板多种调色,包括白热、黑热、铁红、彩虹等
数据格式16Bit温度数据(全码流)
测温分析
测温精度±2℃或±2%
测温范围常温档:-20℃~200℃    中温档:50℃~800℃  高温档:50℃~1600℃
电器特性
数据接口RJ45
网络标准百兆网/千兆网(百兆网需降低帧频)
协议支持UDP
电源接口2 EDGKD-3.81mm/2P
输入电源电压5V~12V DC
通信接口UART@RS 485(反控云台和相机)
稳态功耗<3W
反接&过欠压保护
环境参数
工作温度-40℃~60℃
储存温度’-45℃~70℃
抗温度冲击5℃/min(-40℃~60℃)
抗振性4.3g,x、y、z轴每轴2小时
抗冲击加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
湿度≤95%(非冷凝)
镜头
焦距微距31mm(F#1.2)
聚焦方式手动
视场角(水平×垂直)11.4°×8.6°19.0°×15.2°
空间分辨率0.548mrad
物理特性
外形尺寸50mm×50mm×119mm50mm×50mm×123mm
重量370g
安装孔四周各两个M3×4
客户端
支持实时温度显示、多种测温对象、告警功能、录像/拍照/回放
SKD开发包
运行环境支持win32、x64、Liunx(x86、ARM)